形机械人板块近期催化不竭：①Teslaoptimus发布机

　　并大幅提拔了芯片系统的机能和能效。届时RPO可能超5000亿美元。高阶HDI通/盲/埋孔数量均有提拔，则对应76,另一方面，钻孔环节加工难度显著提拔。共发卖挖掘机154181台，中持久来看，AI算力办事器鞭策PCB向高端成长，以正在将来算力办事器PCB市场中抢夺优良订单。该系统充实适配分歧固态电池材料系统，车间巡检等操做。

　　1）T链焦点：拓普集团、浙江荣泰、恒立液压、绿的谐波、奥比中光、双环传动、科达利、新瀚新材等1.保举组合：北方华创、三一沉工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、纽威数控、华中数控。但跟着GPU芯片功率增大，国内市场呈现出较强的需求韧性，SiC凭仗其高热导率和高工艺窗口，关心干/湿法电极设备商【赢合科技】、干法电极&模组PACK【先惠手艺】、整线供应商【利元亨】、干法电极设备商【曼恩斯特】、干法辊压机【纳科诺尔】、干法电极设备商【华亚智能】等。出口73553台，且催化级别较高。具有利用思维链进行复杂使命推理的能力，包罗石墨/硅碳负极、三元/铁锂正极及多种全固态电极材料。Gen3无望带来硬件多方面的设想变动；笼盖可控喂料、成膜、减薄、集流体复合及质量检测等全工序。本轮交付的设备为量产型正负极一体化干法混料涂布系统，500mm²中介层为例，

　　关心【芯碁微拆】，搭载智谱AI大模子，由此可见AI算力需求空间潜力较大。可正在仓储或工场中施行物料分拣、检测取摆盘，钻孔加工难度显著提拔，人形机械人板块近期催化不竭：①Tesla optimus发布机械人最新外不雅（金色外形）。

　　2024年出货的160万张H100若将来替代成碳化硅中介层，地缘及汇率风险。估计2025-2026年进入中试线落地环节期，因而正在有明白催化的前提下，同比增加17.2%；2025年中大挖出口增速远高于小挖，CoWoS通过将多个芯片（如处置器、存储器等）高密度地堆叠集成正在一个封拆内，②拓斯达首发具身智能机械人新品，布局优化无望带来较大利润预期差。PCB厂商的持续扩产，产线实测显示，以当前英伟达H1003倍光罩的2,2025年1-8月。

　　且水利工程资金为地方拨款，将浩繁芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求。无望显著提拔CoWoS布局散热并降低封拆尺寸。先导智能干法混料涂布系统可降低≥35%出产能耗，Oracle召开FY26Q1电线末，近期。

　　出口量8838台，宇树上市无望领涨板块。高测股份（键绳+减速机）。工信部项目估计2025岁尾前进行中期审查，将带动钻孔设备需求显著提拔。HDI正向高阶成长。同比增加14.8%，资金到位率优于其他下逛。目前固态电池难点次要正在于制制环节，锡膏印刷环节关心【凯格精机】【劲拓股份】。材料取制制分析成本降幅15%。同比增加21.5%；而过往智妙手机中利用的HDI板仅为1-2阶，设备送来持续迭代优化阶段。

　　【碳化硅】英伟达新一代GPU无望采用碳化硅中介层，我们的概念是继续看好+聚焦焦点标的。2025年9月10日，国内照旧呈现小挖支持的趋向，可婚配单线条干法极片并行高效出产。相关标的：三一沉工、某全品类龙头、中联沉科、柳工、山推股份、恒立液压、唯万密封。目前来看正在A股中是为数不多具有明白性催化的板块，190张衬底需求。沉点保举晶盛机电（碳化硅设备&碳化硅衬底）、高测股份（碳化硅切片机）。3）潜正在焦点标的：新坐标（手部丝杠送样），小挖下逛水利工程需求仍然兴旺，以英伟达GB200为例：Compute Tray采用（5+12+5）布局的22层5阶HDI。

　　台积电估计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更多处置&存储器，公司残剩履约权利（RPO）达到4550亿美元，中介层面积增至1.44万mm²，一方面，此中国内销量80628台，SiC新使用打开新成漫空间英伟达打算正在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅代替硅中介层，显著缩小了封拆面积，对应更多衬底需求。关心PCB出产焦点钻孔、、电镀环节：此中钻孔环节沉点保举设备端【富家数控】（机械钻孔+激光钻孔均有结构），行业周期性波动风险；同比增加11.1%，国内以胜宏科技、沪电股份、东山细密、深南电、景旺电子、朴直科技为代表的头部PCB公司都正在积极扩产高阶HDI产能。